1) 백화
| 현상 | 무기질 징크릿치 프라이마의 도장 후 표면이 하얗게 변하는 현상 |
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| 원인 | 징크의 산화에 의한 자연적 현상 |
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| 대책 | 징크의 백화 현상은 도막결함이 아니므로 도막 결함이 아님.
사진과 같이 징크의 함량이 많을수록 백화현상은 더욱 심하게 나타남. |
2) Pin-Point 발청
| 현상 | 건조도막 표면에 발생한 점녹들 |
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| 원인 | 표면조도가 평균 DFT보다 높을 경우. 단기방청 목적인 도료의 부적합 사용시. 해안조건에서 도장시, 건조 전 염분 및 습기의 침투에 의해 |
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| 대책 | 표면조도보다 도막의 평균 DFT를 높게 관리 (숍프라이마 제외). 숍프라이마의 장기방청 목적으로의 사용 제한. 해안조건 도장시 장기방청력을 기대할 수 있는 도료 적용. 속건방청 프라이마의 적용 |
3) 경화불량
| 현상 | 징크 도막의 경화전 후속도장을 실시하고 일정 시간의 경과에 따라 사진과 같이 박리현상으로 이어진다. |
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| 원인 | 징크 도막은 대기중의 습기와 반응하여 경화하는 반응 메카니즘이나, 충분히 습기와 반응하기 전 후속도장이 진행되어 징크도막의 경화반응을 방해함으로써 기인함. |
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| 대책 | 동절기에는 기온보다도 습도가 낮아 이와 같은 문제를 야기시킴. 공기가 촉박하여 반드시 후속도장을 해야 할 경우에는 일정건조후 즉 동절기에는 개량품으로 소개된 동절용 징크의 적극 사용이 추천됨. |
4) 핀홀 현상
| 현상 | ZINC RICH PAINT 위에 도장시 기포와 핀홀등이 발생. |
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| 원인 | ZINC RICH PAINT 의 도막에는 공극이 많이 존재하기 때문에 공극내에 존재하는 공기가 위에 도장되는 도료와 치환되어 외부로 빠져나오는 과정에서 발생.이때 공기가 후속도장된 도료의 표면으로 나올경우 핀홀이되며,도중에 정지되면 기포가 됨. |
| 대책 | MIST COAT(후속도장 도료를 신너로 약 20~50%(무게) 희석한 것으로 얇게(30㎛) 도장. |
핀홀발생 원인과 대책 |
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1) Pin-Hole
| 현상 | 도장후 도막면에 과다한 작은 구멍이 발생한 현상 |
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| 원인 | 하도가 무기질 징크도료인 경우, 소지 온도가 뜨거운 경우, 신나가 속건인 경우 |
| 대책 | 하도가 무기질 잉크도료인 경우는 Mist Coat를 실시한 후 본 도장을 실시한다.
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| 초기핀홀 |
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핀홀방치시 균열발생 |
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2) Amine Blushing - 도장시 대기조건 및 도장환경 확인
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에폭시 도장 후 건조 전 비 맞음 |
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| 문제점 | 도장 전 현장 도장 환경 및 도장 후 도장환경(날씨)등을 고려하지 않고 도장함으로서 발생됨. |
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| 대책 | 도장 전 도장 환경(온,습도,이슬정 온도) 및 도장 후 날씨 등을 고려하여 도장일정수립 또는 도장 후 우수에 피해 방치할 것. |
3) Yellowing
| 현상 | 도장면이 누렇게 변하는 현상 |
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| 원인 | 자외선에 약한 에폭시 도료를 옥외 폭로되는 조건에 도장시 발생 |
| 대책 | 사전에 도장환경에 따른 도장 System을 선택한다. 자외선에 장시간 방치금지 (후속도장 실시) |
4) Sags, Runs
| 현상 | 도료가 흘러내려 밑부분이 두텁게 되는 현상 |
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| 원인 | 과도한 희석, 적정도막 이상 으로 도장, 신나 증발이 너무 느릴때 |
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| 대책 | 적정 도막두께 및 희석율 준수, 계절별 적정신나 선택 사용. 도장시 겹치는 모서리 부위는 신중을 기할것 |
1) Bubble
| 현상 | 에어리스 도장시 도장면에 많은 기포발생 |
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| 원인 | 적정도막 이상 도장시 발생, 부적당한 상도재 사용시 |
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| 대책 | 적정도막으로 도장, 에어리스 도장시는 DHDC-2740BG를 사용, 지촉건조를 지연시키도록 희석량을 높여고, 도료 점도를 낮춘다 |
2) 광택부족
| 현상 | 건조 후 광택이 불균일하거나 부족한 현상 |
|---|---|
| 원인 | 불균일한 도장에 의해 도막두께 차이, 습기가 많을 조건에서 도장시 |
| 대책 | 1회에 과도막 도장 금지 및 적정도막 두께로 2회로 균일하게 도장을 실시. 습한날 도장 금지 |
3) 흐름현상
| 현상 | 도장면의 흐름현상 |
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| 원인 | 과도막 도장시 나타나며, 이는 외관,색상,광택 불균일등으로 이어진다 |
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| 대책 | 도막두께의 관리가 가장 중요함 ( 상도 도장시 더욱 중요함 ) |
4) 부착불량
| 현상 | 중도/상도간의 부착불량 |
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| 원인 | 부적절한 중도 도장 및 도장간격이 가장 큰 원인임 |
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| 대책 | 도장간격을 준수하여 도장을 실시하고 오랜시간이 경과하였을때는 상도도장 이전에 표면처리를 실시한다. |
5) 백화
| 현상 | 도막표면이 하얗게 변하는 것. |
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| 원인 | 경화제 성분중 비교적 저분자량의 NCO가 주제와 반응하기 전에 수분의 OH와 미리 반응하여 백색의 수화물을 형성하는 것 |
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| 대책 | 동절기 또는 우기에 건조전 결로나 습기와 만나 생기는 현상이므로 작업시기에 맞추어 작업조건을 감안하여야 함. 현재의 주력품목인 DHDC-2740BG 의 구성으로는 악조건 노출시 본 현상을 개선할 수 없음. 생성된 백화는 층간부착에 영향을 줄 수 있음. |
1) Bubble
| 현상 | 도장면의 건조불량 |
|---|---|
| 원인 | 과도막 도장시이 가장 대표적인 원인임 |
| 대책 | 도막두께의 관리가 가장 중요함 |
2) 주름(wrinkling)
| 현상 | 상도 도장후 도장면에 주름이 발생되는 현상 |
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| 원인 | 미건조 상태에서 후속도장 , 용해력이 강한 부적절한 신나 사용. |
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| 대책 | 도장간격(건조시간)을 준수, 지정된 신나 사용, 과도막으로 도장하는 않는다 |
부플음 및 박리 - 구도막과의 적합성 불량에서 나오는 현상 |
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구도막(세라민) + 에나멜 도장 |
구도막(수성) + 에나멜 도장 |
| 문제점 | 구도막과의 부착성이 떨어져서 비를 많이 맞으면 도막이 부풀어 오름, 박리 |
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| 대책 | 구도막 확인 후 적합성이 있는 도료로 도장을 실시 |
박리 - 소지와 적합성 여부 확인 |
박리 – 부적합한 도료 도장시 |
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용융아연 소지에 알키드계 도료 도장시 아연과 수지와의 반응에 의한 도막 박리 워시프라이마 도장 후 상도도장을 실시해야 함. |
내부용 본타일 밖에 칠했을 때 빗물에 녹아 내림 들뜬 부분을 걷어내고 내부본타일에 바인더로 희석하여 도장을 실시 |
박리및 씻겨 내림 - 도장시 대기조건 및 도장환경 확인 |
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도장표면 결로상태 도장 |
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| 문제점 | 도장 전 현장 도장 환경 및 도장 후 도장환경(날씨)등을 고려하지 않고 도장함으로서 발생됨. |
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| 대책 | 도장 전 도장 환경(온,습도,이슬정 온도) 및 도장 후 날씨 등을 고려하여 도장일정을 잡아야 함. |
발청 – 방청하도 미도장 후 상도 도장시 |
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하도 미 도장 |
발청 |
철골 도장시 반드시 방청프라이마는 도장할 것 (철재는 발청이 발생되는 문제점이 있으므로 반드시 방청을 위해 방청프라이마를 도장해야 함. |
크레터링 : 건조 전 유분 성분의 이물질 과 접촉 |
주름- 하도 건조전 상도 도장 |
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도장 장소에서 유분의 접촉을 최대한 억제해야 한다. |
하도 또는 1차 도장 후 완전 건조후 상도 또는 2차 도장을 실시할 것 |
외관- 도료내 수분 함유 |
녹 발생 – 도막에 철더스트 오염 |
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도료내 수분이 들어가지 않도록 보관에 주의할 것 |
도장 완료 부재의 녹분진 오염발생이 예상되는 부재의 보양에 주의할 것 |
